客戶至上，質量為重，信譽為金
于2023年4月21日獲得銅陵市大數據企業認定；
于2022年2月24日通過質量管理體系認證復評；
于2020年8月17日獲得了國家高新技術企業復評證書；
于2020年9月獲得了市級“專、精、特、新”企業（2020年度再認定）企業榮譽稱號；
公司擁有多項自主研發的實用新型專利。
銅陵元一精工機械有限公司聯系電話：+86 聯系電話：+86 郵箱： 地址：安徽省銅陵市經濟開發區翠湖五路西段129號
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CAVITY BAR QFN TOP
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TOP CAVITY BLOCK
封裝模具用型腔條SOT系列
集成電路塑封模具鑲件SMF系列
DIP 滑動蓋板
澆道板
下鑲件底座
鑲件
齒形凸模
鑲件塊
焊頭
打彎凹模
涂層料筒
下成型鑲件
AUTO模盒（SOT353/363注射機構）
AUTO模盒（SOT23-18ROW下模）
AUTO模盒（SOT23-18ROW上模）
AUTO模盒 SOT23-27R下模
AUTO模盒 SOT23-27R上模
切筋凹模
Top mask
鎢鋼料筒、螺旋注射頭
凹模
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大注射頭、料筒
QFN封裝模具用鑲件
凸模
鎢鋼壓爪
表面涂層注射頭
成型鑲件TO247
分離下刀
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半導體與集成電路塑封模具專用料筒
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切彎腳上刀
半導體封裝模具用成型鑲件（上）
半導體與集成電路封裝模具用注射頭
單晶底板
切筋上刀
半導體封裝下成型型腔（鑲件）
半導體塑封模具用螺旋式注射頭
半導體芯片塑封模具之SOT553流道機
沖子/凸模
彈簧片
半導體封裝下成型鑲件（TO92）
半導體與集成電路塑封模具專用注射頭
切筋凹模
壓爪
半導體與集成電路澆口流道模具（上）
半導體與集成電路封裝用料筒
切筋刃口件
電池模具用切刀模具
半導體澆口流道模具
半導體與集成電路澆口流道模具（下）
半導體與集成電路專用塑封料筒
AUTO模盒 （SOT363下模）
AUTO模盒（SOT363上模）
AUTO模盒（PD5060上模）
AUTO模盒（PD5060下模）
MGP模盒,BGA上模盒
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半導體與集成電路封裝用注射頭1
半導體與集成電路封裝用注射頭
半導體與集成電路塑料封裝托盤模具
MGP模盒（TO263）
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